10月13日上午，高新发展投资建设的芯未半导体项目一期通线仪式顺利举行，标志着一期项目全面通线投产，芯未半导体项目推进迈出关键一步。

活动现场图

芯未半导体项目位于成都高新西区，是成都首个功率半导体代工平台和成都规模最大的功率半导体中试平台，主要为功率半导体设计和制造企业、终端应用企业等提供从IGBT芯片背面加工-模块封测代工-组件集成代工的一站式代工服务。本次通线投产后，将形成约6万片/年IGBT芯片（折合8寸）、120万只/年功率模块生产能力。

作为成都高新区围绕集成电路细分领域引进的强链补链项目，芯未项目于2022年8月开工建设，到本次正式通线总历时1年，真正体现了快落地、快动工、快建设、快投产的“高新速度”。芯未项目通过整合成都本地优质产业链资源，可有效补足成都地区功率半导体产业制造链能力，有助于成都高新区加快构建竞争优势突出的现代产业体系，有效支撑产业建圈强链。

芯未1期项目图

本次通线，标志着高新发展在功率半导体产业领域迈出关键一步。高新发展将坚定不移推进国企改革转型升级，聚焦国产替代与创新升级，加快功率半导体行业布局，助力高新区主导产业“建圈强链”，夯实产业根基。

未来，高新发展将始终秉承“发展高科技，实现产业化”的初心使命，坚定向科技型实体经济转型目标，力争做精做强功率半导体主营业务，持续推进特色工艺及先进功率半导体芯片到模组的研发及产能布局，不断拓展核心技术及主要产品应用领域，打造国际领先的功率半导体国产化工艺平台，持续助力高新区产业生态圈构建。