近日，由清华大学电子工程系、清华校友总会电子工程系分会主办，成都高新发展股份有限公司（以下简称“高新发展”）、芯华创新中心承办的清华电子-产业联动下午茶第004期活动 电力电子在中国·欧洲中心成功举办。成都高新区科创局、高投集团、高科集团、高新发展等相关负责人受邀出席活动，近100位行业内清华校友参加活动。

   活动聚焦电力电子产业，来自“产、学、研”各界校友及共创生态系统的行业合作伙伴齐聚一堂，共同探讨电力电子产业链中各项技术的发展前景及应用渠道，并肩展望产业未来发展新态势。

   活动现场，来自全国各地行业内清华校友发表主题演讲，聚焦自身领域分享了行业现状及技术发展趋势，对当下行业在国内的发展现状及痛点、前沿技术国产化可行性及实现路径、未来技术发展趋势等多开展深入探讨，并对行业发展提出了建议和畅想。

   胡强博士受邀发表题为《高功率密度IGBT的实现路径》的演讲，多维度阐述IGBT功率密度提升，介绍了森未科技高密度IGBT研发成果，目前森未科技已自主开发超过100款涵盖600V-1700V电压等级的芯片，并广泛应用于工业控制、特种电源、光伏逆变器、充电桩、储能以及新能源车等多个市场领域。

   高新发展始终坚持“发展高科技，实现产业化”的初心使命，聚焦IGBT功率半导体行业，实现经济高质量发展。高新发展子公司——森未科技深耕IGBT领域多年，坚持自主研发创新，积累核心技术，不断开发出具有国际竞争力的IGBT功率半导体产品。未来，森未科技将打好功率半导体国产化攻坚战，加大自主研发创新力度，助力国产IGBT功率半导体替代国际品牌这一目标早日实现。