成都高新西区高端功率半导体和组件研发和产业化项目（以下简称“芯未项目”）是成都高新区围绕集成电路细分领域引进的强链补链项目，同时也是成都高新发展股份有限公司（以下简称“高新发展”）向高科技实体经济转型，打造功率半导体新主业的重要项目。

项目总投资约10亿元，分两期建设，由高新发展子公司成都倍特建筑安装工程有限公司承建，将新建高端功率半导体厂房以及动力中心、化学品库等配套辅助设施，投入主要工艺设备及仪器376台（套），建成高端功率半导体器件、组件研发平台和特色产线，集高端功率半导体生产制造、研发实验为一体。

迎难而上只争朝夕，真抓实干合力攻坚

芯未项目场地狭小，总坪回填需根据现场施工进度采取分段回填方式，项目部积极协调土方回填事宜，后续施工创造有利条件，充分发挥不等不靠、主动出击的精神，加强与业主单位、监理单位的多方沟通协调，克服了工期紧、任务重、要求高、各专业施工队伍交叉作业等难题，加快推进工程建设步伐。

 

施工现场

严字当头实字托底，撸起袖子全力推进

为打赢这场攻坚战，项目经理牵头组织各部门负责人成立现场推进小组，并制定详细抢工倒排计划，施工进度与安全质量两手抓。一是项目每日定时召开生产进度会议，汇报当日工作，解决现场问题，梳理次日计划，高效推进工作。二是采取分区管理、增加检查和巡查频次等措施加强现场管理，抓好安全生产工作。三是加强对一线工作人员的关怀，做好防暑降温药品及加班食品物资保障。

施工现场

倍特建安的建设者们凭借着高昂的斗志、实干的作风，发扬攻坚克难，追求卓越的精神，齐心协力建设优质工程，推动高新区特色功率半导体产业链发展，助力成都电子信息产业建圈强链。